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线光谱共聚焦3D成像系统

SPEC10系列3D线光谱共焦传感器主要用来测量物体的厚度、平面度、微观形貌、微小瑕疵、翘曲度等,还可测量透明涂层的厚度和空隙,适用于解决3D轮廓精密测量问题。 线光谱共聚焦3D成像系统,采用先进的光学软硬件一体化技术,光学成像表现更优,无论在扫描速度、重复精度以及环境适应性等性能层面,还是在使用便捷性和可靠性上均大幅度提升,满足3C电子、半导体、屏幕、锂电等行业的精密量测需求。

产品优势

高性能3D成像传感器,提供亚微米级三维形貌数据,适用3C电子、半导体、屏幕、锂电等行业微纳检测场景。

超高分辨率、亚微米级高精度;

几乎可测任何材料表面,如透明、高反光、半反光等;

同轴光测量,相比传统三角反射测量,无遮挡和测量盲区;

• 软件内置完备的点云后处理算法;

• 大角度适应性,适用于多种工作场景;

• 完备的SDK及技术支持,定制化的售后服务。

核心参数

点云效果

  • 晶圆检测

  • 三基板检测

  • BGA引脚检测

  • 手机背胶检测

  • PCB孔径检测

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