关于先进封装3D的测量需求，AOI设备采用传统的激光三角法技术无法满足部分产品的测量需求。
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随着科技不断雄起，半导体供应链的下游-封测行业近年突破了传统封装技术，实现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装等先进封装技术。典型的3D封装结构包括带有硅通孔(TSV)的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片等，传统的2.5DAOI检测设备已经无法满足先进封装工艺的检测需求。
关于先进封装3D的测量需求，AOI设备采用传统的激光三角法技术无法满足部分产品的测量需求。
澳门威斯尼斯入口自主研发的2D+3DAOI检测设备，采用了自主研发的3D线光谱共焦传感器，解决半导体先进封装工艺的部分检测需求。
可对物体3D形貌进行全场扫描，实现三维轮廓、平整度、粗糙度、高差、缝宽等检测和测量；
直面卡脖子技术，软件和硬件纯自主研发并已获得多项专利。
