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随着科技不断雄起，半导体供应链的下游-封测行业近年突破了传统封装技术，实现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装等先进封装技术。典型的3D封装结构包括带有硅通孔(TSV)的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片等，传统的2.5DAOI检测设备已经无法满足先进封装工艺的检测需...
3C行业的手机、平板、手表、蓝牙耳机等都需要对其点胶、形貌进行检测。
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