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产品中心

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产品优势

工具箱丰富，包含常用的点云处理算子工具，如点云采集、存储、镜像、旋转、滤波、平面校正、孔洞填充、粒子生成、粒子分析等；
通过对算子工具的随意添加、删除、拖拽等，实现点云处理完整流程；
支持对点云数据的可视化操作，对各个视图的查看；
支持查看对应算子工具的耗时，运行结果等；

半导体量测

随着科技不断雄起，半导体供应链的下游-封测行业近年突破了传统封装技术，实现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装等先进封装技术。典型的3D封装结构包括带有硅通孔(TSV)的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片等，传统的2.5DAOI检测设备已经无法满足先进封装工艺的检测需求。