锡球在芯片封装中承担电信号连接作用，被广泛应用于BGA、CSP等微电子封装领域。随着芯片尺寸的减小及功能需求的增加，芯片对锡球材料、球径、高度及共面度等指标要求日趋严格。为降低后道封装成本，通常需要借助高精度的光学精密测量设备对芯片上锡球良率进行测量分析。
我们以某客户BGA芯片锡球高度及共面度检测过程为例，展示SPEC10系列3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现。
1 测量需求
锡球三维表面形貌和瑕疵检测，测量锡球高度、圆度和直径等关键指标。
2 测量方案
3D线光谱共焦传感器型号：SPEC1020
测试方法：垂直于机台采集扫描晶圆点云，通过后处理测量软件，获取锡球三维表面形貌与瑕疵，计算锡球高度和共面标准差，生成测试分析报告。
3 测量结果
部分锡球三维表面形貌
当整个芯片扫描完成后，就可查看完整BGA样品的三维表面特征。
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4500Hz超高速成像，有效缩短检测时间，提高生产效率；
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超高分辨、亚微米级高精度，误检率低；
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同轴光测量，不受光强和被测物表面材质影响，无测量盲区；
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软硬件一体化，支持多型号和多检测场景，帮助降低生产成本。
